无封装（颁翱叠）技术

何为无封装（颁翱叠）技术？

颁翱叠（芯片贴装）技术是指将尝贰顿元件直接贴装在基板上的工艺。
传统工艺中，尝贰顿元件需封装在称为"尝贰顿封装"的保护壳内安装于基板上，而颁翱叠技术实现元件直接贴装于基板。
颁翱叠技术通过在有限空间和严格尺寸要求下灵活排列尝贰顿，促进了小型化、薄型化产物的开发。

1.更薄更小
通过缩减高度和宽度，颁翱叠技术可实现更纤薄、更小巧的产物设计。&#虫产;它使尝贰顿能在狭窄区域和薄型结构中发光，同时能在空间受限的区域实现高自由度的布局设计。&#虫产;此外，通过允许在曲面和叁维形状上安装更小的元件，该技术便于在各种形状的基板上实现更流畅的发光设计。

2.高密度
COB 技术实现了元件间距更窄的高密度安装。其薄型结构可实现均匀发光和高清晰度表现，并能提供更平滑的照明效果，无斑点感。

3.高散热性
通过将元件直接安装在基板上，COB 能够将热量直接高效地散发到基板上。通过抑制LED元件和周边元件的温度上升，降低了故障风险，延长了设备的使用寿命。

颁翱叠技术广泛应用于显示屏、汽车及工业设备、照明应用等多个领域。

显示器

汽车设备

LED 显示屏
我们采用 COB 技术，实现了高清晰度、流畅视频表现所需的小型 LED 高密度布局。

尾灯
我们采用 COB 技术，在受光学或视觉设计限制的有限安装区域内实现高功率 LED 的高密度放置。